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- 焊接工藝實(shí)訓(xùn)
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- SMT配套專用耗材STR-928 [瀏覽:2342]
- 所屬類型 : 焊接工藝實(shí)訓(xùn) 發(fā)布時(shí)間 : 2016-04-19 15:51:56
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詳細(xì)說明 .jpg)
STR-928 SMT配套專用
STM刮刀
MODEL:STR-GD
材質(zhì)：SUS#不銹鋼、硅膠兩種
規(guī)格：100mm、150mm、200mm、300mm
用途：SMT刮刀主要用于焊膏分配時(shí)均勻?qū)⒑父嗤糠笤赑CB板上，將余下焊膏保留使用。
SMT喂料器
MODEL：STR-LJ
材質(zhì)：合金鋁
規(guī)格：三槽、五槽（可組合使用）
用途：
SMT喂料架主要用于電阻、電容等表貼盤狀器件的放置,非常方便物料的拾取同時(shí)可以根據(jù)元件種類要求組合使用。
SMT鋼模板
MODEL：STR-GW
材質(zhì)：不銹鋼
規(guī)格：根據(jù)PCB布板要求選擇
用途：
SMT鋼模板主要用于印刷分配焊膏時(shí)漏涂焊膏，并可以批量完成印制板涂錫。
SMT攪拌刀
MODEL：STR-JBD
材質(zhì)：不銹鋼
用途：
SMT攪拌刀主要用于解凍焊膏的攪拌，由于焊膏在低溫下保存，使其粘度效果下降，通過SMT攪拌刀均勻攪拌10分鐘左右可以使焊膏效果保證焊接質(zhì)量。
點(diǎn)膠機(jī)針筒
MODEL：STR892A-LT
材質(zhì)：塑料
規(guī)格：根據(jù)膠量大小可以選擇規(guī)格
用途：
點(diǎn)膠機(jī)針筒主要用于分配焊膏或紅膠，由于單片PCB板不在漏印分配時(shí)，制作模板成本較高，因此選用點(diǎn)膠分配。
點(diǎn)膠機(jī)針頭
MODEL：STR892A-ZT
材質(zhì)：塑料及金屬（或組合）
規(guī)格：根據(jù)點(diǎn)膠量大小可以選擇針頭
用途：
點(diǎn)膠機(jī)針頭主要用于配合點(diǎn)膠機(jī)針筒使用，根據(jù)點(diǎn)膠出量的大小，可以選擇不同大小的針頭用于點(diǎn)膠量控制。
烙鐵咀
MODEL：STR-900-I（T、K、M）
材質(zhì)：合金材質(zhì)或銅鍍高溫材質(zhì)
規(guī)格：根據(jù)焊頭焊接要求選擇焊咀
用途：
主要用于配合STR936A、STR937D及STR-951等焊臺(tái)的焊接使用，可選擇尖頭、圓頭、馬蹄形等不同類型的焊接要求使用。
噴咀及IC起拔器
MODEL：STR850-PT（IC）
材質(zhì)：合金耐高溫材質(zhì)
規(guī)格：根據(jù)IC形狀尺寸可以選購噴咀
用途：
主要用于SMD芯片焊接的拆焊維修，配合STR850A、STR870A、STR-850TW等拆焊臺(tái)使用，可以方便拆焊IC，并能保證拆焊的質(zhì)量。
BGA植球臺(tái)
MODEL：STR-BGA
材質(zhì)：鋁合金材質(zhì)及不銹鋼模板
規(guī)格：根據(jù)BGA尺寸的大小選擇BGA模板
用途：
BGA植球臺(tái)主要用于焊接BGA時(shí)錫球的放置及焊接準(zhǔn)備，非常方便焊接BGA的芯片，并保證焊接效果及焊接質(zhì)量要求。
SMT貼片吸盤
MODEL：STR-XP
材質(zhì)：軟膠
規(guī)格：根據(jù)IC的大小或SMD器件大小選擇
用途：
SMT貼片吸盤主要配合STR12000手動(dòng)貼片機(jī)使用由于IC的器件較大，通過針頭無法吸取，因此使用專用的貼片吸盤可以拾取較大及質(zhì)量較大的IC。
SMT紅膠
MODEL：STR-HJ
規(guī)格：25g-500g瓶裝
用途：
SMT紅膠主要用于鍍錫層線路板，由于線路板上已經(jīng)鍍上錫層，焊接時(shí)只用將SMD器件固定在焊盤上，經(jīng)SMT回流后就可以直接將器件焊在PCB上。
SMT焊膏
MODEL：STR-HG
規(guī)格：250g/500g(有鉛及無鉛兩種）
用途：
SMT焊膏是屬焊接材料，同焊錫絲一樣主要用于焊使用，主要區(qū)別是焊膏是屬于液態(tài)粉末狀的焊接材料非常適合于SMD的焊接，并保證各焊點(diǎn)質(zhì)量。
