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- 焊接工藝實(shí)訓(xùn)
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- BGA返修臺(tái)STR-BGA2000 [瀏覽:2249]
- 所屬類型 : 焊接工藝實(shí)訓(xùn) 發(fā)布時(shí)間 : 2016-04-19 15:38:36
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詳細(xì)說明 
返修臺(tái)
STR-BGA2000
特點(diǎn)：
▲三溫區(qū)控溫系統(tǒng)上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱
▲6段溫度控制，精度±3℃，IR預(yù)熱區(qū)可調(diào)整加熱面積，可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間
曲線分析功能
▲外置測(cè)溫接口可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)
▲高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)成像清晰度，具有分光、放大、縮小微調(diào)和自動(dòng)對(duì)焦，并配有自動(dòng)色
差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置
▲加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，皮帶傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為步進(jìn)控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)；能自動(dòng)識(shí)別吸
料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能
▲配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。配有形紅外激光快速定位
▲全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕"觀測(cè)死角"的遺漏問題
▲可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分
析、設(shè)定和修正；同時(shí)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線
技術(shù)參數(shù)：
▲總功率：Max 6750W； 上部溫區(qū)1200W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū) 4200W
▲控制系統(tǒng)：彩色觸摸屏＋步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制＋智能溫度控制模塊
▲溫度控制：獨(dú)立K型熱電偶閉環(huán)控制
▲定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整+紅外激光對(duì)位
▲PCB 尺寸: Max 440×450mm Min 15×22mm
▲適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
▲測(cè)溫接口：4個(gè)
