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- 焊接工藝實訓
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- BGA返修臺STR-BGA1000 [瀏覽:2575]
- 所屬類型 : 焊接工藝實訓 發(fā)布時間 : 2016-04-19 15:35:58
- 客服咨詢電話 : 0591-88207880
詳細說明 
返修臺
STR-BGA1000
特點：
▲三溫區(qū)控溫系統(tǒng)上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預熱區(qū)為紅外加熱
▲6段溫度控制，精度±?℃，IR預熱區(qū)可調(diào)整加熱面積，可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬
間曲線分析功能
▲外置測溫接口可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對
▲高清可調(diào)CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，可調(diào)節(jié)成像清晰度，具有分光、放大、縮小、微調(diào)和自動對焦，并配有自
動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置
▲加熱裝置和貼裝頭一體化設計，自動識別吸料和貼裝高度，實現(xiàn)自動焊接、拆焊功能
▲全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“骯鄄饉瀾”潛的遺漏問題
技術參數(shù)：
▲總功率： Max 4850W， 上部溫區(qū)800W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū) 2700W
▲控制系統(tǒng)：彩色觸摸屏＋PLC＋智能溫度控制模塊
▲溫度控制：獨立K型熱電偶閉環(huán)控制
▲定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置萬能夾具
▲PCB 尺寸: Max 450×375mm min22×22mm
▲適用芯片: Max 80×80mm min2×2mm
▲測溫接口：1個
▲外形尺寸：L635×W600×H560 mm
▲重量：45 kg
