- 聯(lián)系我們
-
地址：福建省福州市銅盤路軟件大道89號軟件園C區(qū)49座一層
電話：0591-88207880
傳真：-
Email：fujianstr@163.com
- 焊接工藝實訓
-
- BGA返修臺STR-BGA200 [瀏覽:2070]
- 所屬類型 : 焊接工藝實訓 發(fā)布時間 : 2016-04-19 15:34:20
- 客服咨詢電話 : 0591-88207880
詳細說明 
返修臺
STR-BGA200
特點：
▲三溫區(qū)控溫系統(tǒng):上下溫區(qū)為熱風加熱,IR預熱區(qū)(350×260)為紅外加熱；
▲溫度精確控制±3℃，6段升溫和6段恒溫控制，并能存儲50組溫度曲線；
▲外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對；
▲采用觸摸屏人機界面，PLC控制，選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,實時溫度曲線在觸摸屏內(nèi)顯示；
▲配有多種不同尺寸合金熱風風咀，可360°旋轉，易于更換，可根據(jù)實際要求量身定制；
▲多功能PCB定位支架，可X方向移動，PCB板定位方便快捷，同時適用異性板安裝定位；
▲配置全功能安全保護裝置，異常事故自動斷電、在溫度失控自動斷電、超溫保護功能；
技術參數(shù)：
▲電 源：AC220V±10％ 50/60Hz
▲功 率：Max 4800 W
▲加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 W IR溫區(qū)2700 W
▲控制系統(tǒng)：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
▲溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
▲定位方式：V型卡槽PCB定位
▲PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm
▲外形尺寸：L635×W600×H560 mm
▲重量：45 kg
