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- 焊接工藝實(shí)訓(xùn)
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- BGA返修臺(tái)STR-BGA100 [瀏覽:2121]
- 所屬類型 : 焊接工藝實(shí)訓(xùn) 發(fā)布時(shí)間 : 2016-04-19 15:32:45
- 客服咨詢電話 : 0591-88207880
詳細(xì)說明 
返修臺(tái)
STR-BGA100
特點(diǎn)：
▲二溫區(qū)控溫系統(tǒng)：上溫區(qū)采用熱風(fēng)加熱，IR溫區(qū)(280×220)選用紅外加熱，分別可獨(dú)立加熱；
▲采用上溫區(qū)與IR溫區(qū)同時(shí)進(jìn)行加熱,橫流風(fēng)扇迅速冷卻原理,保障PCB不變形；
▲多功能人性化的操作系統(tǒng)：內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，實(shí)現(xiàn)PC遠(yuǎn)程控制；
▲上溫區(qū)可手動(dòng)在下部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)前后左右方向任意移動(dòng)；
▲采用高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測；
▲PCB定位采用V字形卡槽,靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具,對(duì)PCB起到定位作用；
▲配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制；
▲配置全功能安全保護(hù)裝置，異常事故自動(dòng)斷電、在溫度失控自動(dòng)斷電、超溫保護(hù)功能；
技術(shù)參數(shù)：
▲功 率：Max 3300W
▲加熱器功率：上部溫區(qū)800W IR溫區(qū)2400W
▲電 源：AC220V±10％ 50/60Hz
▲外形尺寸：L445×W430×H500mm
▲定位方式：V字形卡槽，配置萬能夾具
▲溫度控制：K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±3℃；
▲PCB尺寸：Max 310×300mm Min 20×20mm
▲重量：25kg
