
全自動(dòng)貼片機(jī)
STR-ME2070
特點(diǎn):
▲貼裝速度(激光識(shí)別/最佳條件):23300 CHIP/ H。
▲基板最大尺寸:M型330×250mm;L型410×360mm
▲貼裝精度:激光識(shí)別: ±0.05mm ; 圖像識(shí)別: ±0.03mm。
▲操作系統(tǒng):WINXP,全中文界面,雙液晶屏顯示。編程方式:離線編程脫機(jī)軟件(選購(gòu)件)
▲可貼裝元器件范圍:0402(公制1005)~□33.5mm。
▲元件識(shí)別:激光識(shí)別,飛行對(duì)中及圖像識(shí)別(反射識(shí)別,透射識(shí)別等方式)
▲基板支撐: 采用馬達(dá)控制,防止元件在貼片后產(chǎn)生偏移,還縮短了基板的夾緊和松開時(shí)間,傳送時(shí)間為2.5秒
▲機(jī)架結(jié)構(gòu): Y型機(jī)架一體化鑄造成型
▲XY軸驅(qū)動(dòng): 雙AC伺服馬達(dá)和線性編碼尺的全閉環(huán)控制系統(tǒng)
▲吸嘴控制: 每個(gè)吸嘴分別由獨(dú)立的馬達(dá)控制元件的貼片高度和角度
▲傳送方向:從左至右,從右至左(可選)。
▲三段獨(dú)立傳輸帶。
▲基板調(diào)寬方式:手工或自動(dòng)。
▲喂料器數(shù)量及其它功能:最多80種(8mm帶換算)
▲貼裝頭數(shù)量:6個(gè)獨(dú)立吸嘴(各配一個(gè)視覺飛行對(duì)中系統(tǒng))。
▲吸咀和適應(yīng)范圍:吸咀為特種金屬材料、不磁化、不反白;可拾取CHIP、IC、MELF元器件、連接件、等各異型元件。
▲數(shù)據(jù)交換:自帶USB接口,可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)簡(jiǎn)便備份。
▲吸咀交換:自動(dòng)吸咀交換系統(tǒng)。
▲電源要求:3相,200/220/240/380/400 50/60HZ。
▲氣源要求:0.5±0.05Mpa 345L/MIN。
▲工作環(huán)境濕度:50%RH以下(35攝氏度)。
▲工作環(huán)境溫度:-10~35攝氏度。
▲功率:3KV。
▲系統(tǒng)硬盤容量:40G以上(含),系統(tǒng)可升級(jí)。
▲吸嘴個(gè)數(shù):17支
▲外觀尺寸/重量:L1400×W1393×H1455mm/約1530Kg。
▲驅(qū)動(dòng)系統(tǒng):?jiǎn)伪踄軸雙伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
▲安全系統(tǒng):配備前后安全蓋和安全或異常情況停機(jī)報(bào)警感應(yīng)器及報(bào)警系統(tǒng)。
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